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Pete Starkey, I-Connect007 十月 08, 2021

从20世纪90年代中期开始，微通孔工艺实现了单层到复杂的叠层和交错结构，成为推动高密度设计的主要技术，而被大量应用于手机生产。尽管微通孔的可靠性仍在调查中，但其形成的互连结构基本可靠。近期，由EI ...查看更多

Nolan Johnson, I-Connect007 十月 08, 2021

近期Pluritec公司在2021国际电子电路展览会上发布了新系统，包括新的X射线钻孔机以及相关的自动化辅助加工设备，我们采访了其亚洲业务发展总监Costanzo D’Angelo，他表示 ...查看更多

Stanley Bentley, ICAPE 九月 23, 2021

我入行已经有50年了，其间，经历过多次材料短缺及价格波动，但没有一次能与当下的情况相提并论。几乎每天都要召开电话会议讨论价格上涨的问题。每个人都问着同样的问题：“导致价格上涨的根本 ...查看更多

I-Connect007 九月 16, 2021

2021年9月号第55期 DFM可制造性设计真正的DFM是产业链上下游的通力合作，争取一次把产品做对。 &n ...查看更多

I-Connect007 九月 16, 2021

2021年9月号第55期 DFM可制造性设计真正的DFM是产业链上下游的通力合作，争取一次把产品做对。 &n ...查看更多

I-Connect007 九月 16, 2021

2021年9月号第55期 DFM可制造性设计真正的DFM是产业链上下游的通力合作，争取一次把产品做对。 ...查看更多

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